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スピン洗浄機
スピン現像機
除去対象物により洗浄方式を選択し、異物を効率的に除去
回転を利用してwaferや基板の表面を洗浄・乾燥する枚葉式洗浄装置です。真空チャックでwaferや基板を吸着し、回転することによる遠心力を利用して洗浄液を均一に広げたり汚れを飛ばしたりし洗浄します。除去対象によりスプレー、パドル、ブラシ等の利用をご提案できます。乾燥工程ではN2ブローを利用したスピンドライを実現します。
特徴
・
バッチ式に比べ省スペース化を実現
最大基板径
1,000mm×1,200mm(G5)
最大回転速度
1,200rpm
洗浄方式(ノズル)
メガソニック、高圧洗浄、ブラシ等