Coater
コーター
スピンコーター
高いプロセス再現性
高精度で再現性の高い薄膜形成を実現します。研究用途から量産ラインまで幅広く対応し、各種材料に対応した柔軟なスピンプロセスを提供します。
特徴
・
高精度で均一な薄膜形成
・
高いプロセス再現性
for wafer
最大基板径
300mm（12インチ）
最大回転速度
5,000rpm
再現性
±2rpm
スピン方式
オープンカップor回転カップ
塗布液
各種レジスト、SOG材料、PI材
塗布液粘度
~数百cp
for 角基板
最大基板径
1,000mm×1,200mm（G5）
最大回転速度
1,200rpm
スピン方式
回転カップ方式
塗布液
各種レジスト
塗布液粘度
~数百cp
共通
薬液の自動ディスペンス機能搭載
スリットコーター
無駄を抑えた効率的な薄膜形成
高精度ポンプより吐出される塗布液を高精度のNozzleを使用して塗布することで均一で且つ材料の無駄を抑えた効率的な薄膜形成を実現します。
研究用途から量産ラインまで幅広く対応し、各種材料に対応した柔軟な塗布プロセスを提供します。
特徴
・
高精度で均一な薄膜形成
・
スリット幅、供給流量、Gnatry Speedを制御し膜厚をコントロール
・
非接触塗布により基板を傷つけない
・
塗布液の無駄を省き省液化を実現
最大基板サイズ
1,870mm×2,200mm（G7）
塗布液
各種レジスト
塗布液粘度
~数百cp
スプレーコーター
凹凸基板の底面や側面への塗着も可能
ナノ〜マイクロレベルの薄膜を対象物表面にスプレー方式で形成します。
スピンコーターやスリットコーターでは対応が難しい、凹凸基板の底面や側面への塗着も可能となります。
特徴
・
凹凸面へのコンフォーマルな塗布を実現
・
微細ホールにも塗着可能、均一な膜厚形成
・
重ね塗りによる自由な膜厚コントロール
最大基板径
300mm（12インチ）
塗布液
各種レジスト、接着剤
塗布液粘度
数cp~数千cp
