Developer

現像機

Top

>

Developer

スピン現像機

非接触処理により異物が付きにくい処理

フォトリソグラフィ工程において、レジストを塗布した基板を現像するための装置です。
現像液をスリットノズルやスプレーノズルにて基板上に滴下し現像します。
現像後に純水にて現像液を除去し残留を洗い流します。
乾燥工程ではN2ブローを利用したスピンドライを実現します。

特徴


バッチ式に比べ省スペース化を実現


高い均一性と再現性


非接触処理によりで異物が付きにくい処理


省液化によるコスト低減

最大基板径

1,000mm×1,200mm(G5)

最大回転速度

1,200rpm

現像方式(ノズル)

スリット、スプレー等